ミニマル マスクレス露光装置
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Bonding System マスクレス露光装置
クリーンルーム要らずのミニマル仕様。半導体をもっと身近に。
部品製作・加工
システム商品・装置

ミニマル マスクレス露光装置

≪特徴≫
  • クリーンルーム不要
  • マスク制作不要
    設計完了後、即リングラフィ工程へ

装置仕様

基板 0.5インチミニマルウェハ
基板搬送 ミニマルシャトル&搬送システム(PLAD)
局所クリーン化技術によりクリーンルーム不要
装置サイズ 294mm(W)×450mm(D)×1,440mm(H)
露光方式 スキャン露光方式
焦点合わせ及び重ね露光アライメント 全自動
光源 LED(h線:λ=405nm)
露光分解能 1.0μm(L/S)
データ分解能 0.5μm/pixel

ミニマルウェハ

露光例

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