2つのワークが同時に接合できる2電極プローブ付き。小型で低価格な陽極接合支援装置です。
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ホーム > 製品情報 > 接合 > 陽極接合支援装置 BONDING(KOG-404V)
Bonding System 陽極接合支援装置BONDING(型式:KOG-404V)
研究、試作用途に適した小型で低価格な陽極接合支援装置です。
部品製作・加工
システム商品・装置

陽極接合支援装置(BONDING)

製品のご紹介
このユニットは研究開発を始め試作用途に適した小型で低価格な陽極接合支援装置です。
接合実験に必要となる真空チャンバー、高温度ヒーター部そして高電圧ユニットで構成されております。デモ試作実験なども行っておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
また、オプションでは高真空製作対応(〜10-4Paオーダー)も可能です。

特長

  • ホウ珪酸ガラスーシリコン、ホウ珪酸ガラスー金属(Ti、Mo、AI、コバール[Kovar])などの材料を用いた陽極接合の試作が可能
  • 2つのワークを同時に接合できる2つの電極プローブ付き

接合装置との連携紹介

マイクロ流路、ウエルスライド、各種MEMS向け材料加工にも、最適な加工機です。
スチール、樹脂加工、ガラス、セラミックス等の脆性材料加工まで対応。

  研究、試作用途に適した小型で低価格な陽極接合装置です。
接合実験に必要となる高温度ヒーター部と高電圧ユニットで構成されています。


・AC100V電源だから、どこでも設置可能。
・湿式・乾式加工の両方に対応。
・DNC機能を標準搭載(3軸自動制御)3次元データなど、データサイズを気にすることなく加工可能です。
 
・ガラス-Si、ガラス-コバールなどの試作が可能。
・2つのワークを同時に接合できる2つの電極プローブ付き。