サブミクロンのアライメント精度を誇るMEMSチップ接合装置
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Bonding System チップアライナー(型式:CA-300)
COC(チップオンチップ)、COW(チップオンウエハー)、MEMSチップ接合装置
部品製作・加工
システム商品・装置

チップ接合装置(CA-300)

チップアライナー(フリップチップボンダー)
  • サブミクロンのアライメント精度を誇るMEMSチップ接合装置。
  • 高速応答セラミックヒータ標準装備。

特長

  1. 高速応答セラミックヒータ搭載。
  2. MEMSチップのチップレベルでの接合(COC)に。また、ウエハー基板へのチップ接合(COW)に。
  3. 赤外線透過カメラ搭載により、Siを透過しながら高精度にアライメント。
  4. 最大8"ウエハーまで対応。
フリップチップボンダー COW接合構成図 フリップチップボンダー COW接合拡大写真
COW接合構成図 COW接合拡大写真