常温接合可能。シーケンシャルプロセスや低温ボイドレス接合も可能。ハイブリッドボンディングにも適応可能
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Bonding System R&D用表面活性化ウエハー接合キット(型式:WP-100)
プラズマ処理装置と接合機をセットにしたR&D用キット
部品製作・加工
システム商品・装置

R&D用表面活性化ウエハー接合キット(WP-100)

R&D用表面活性化ウエハー接合キット(型式:WP-100)  
R&D用表面活性化ウエハー接続キット

プラズマ処理装置と接合機をセットにしたR&D用キット。
お試し価格でご提供します。

常温接合できるシーケンシャルプロセスや低温ポイドレス接合できるハイブリッドボンディングにも適応対応。
特長
  1. プラズマ処理装置と接合機をセットにしたお手頃なR&D用接合キット。
  2. 1tonの高加重のもと加熱接合を達成します。
  3. 均熱に優れたシース埋め込み耐圧ヒータによる上下からの同時ヒーティングが可能。低温でも最適な陽極接合状態を作り出します。
  4. RIEプラズマチャンバーに高周波ラジカル処理室をプラスできる。シーケンシャルプロセス(O2/RFプラズマ→N2/ラジカル処理)により常温での接合を可能に。
  5. 接合機に陽極電源をプラスできる。
    ハイブリッドボンディング(O2プラズマ→電圧印加)により、低温のもと表面改質と静電気力密着により、ボイドレスでの接合を達成。低電流によりアウトガスが減少します。
プラズマ処理フロー
RIE、ラジカル2室分離方式による2段階処理
1. RIE(リアクティブイオンエッチング)処理 2. ラジカル処理
オプション
■プラズマオプション(-S)
 ・2ガス ・ラジカル処理
■接合オプション(-H)
 ・陽極電源 ・上ヒータ
シーケンシャルプロセス対応(LICENSED)SiON化合物生成により常温接合 ハイブリッドボンディング対応 低温でのボイドレス接合を達成 接合のためのOはプラズマにより供給 静電力による密着
≪システム協力会社≫
bondtech ボンドテック株式会社