デスクトップボンダBP050DL
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Bonding System デスクトップボンダ BP050DL
先端半導体実装技術をデスクトップに
部品製作・加工
システム商品・装置
BP050DL
≪製造元≫
adwels 株式会社アドウェルズ
アプリケーション
三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発
適用例
概要
高精度接合ユニット群をコンパクトなボディに凝縮
フレキシブルな工法対応
セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能
詳細な接合条件設定
研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能
高精度位置合わせ機能
赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載
仕様
Alignment accuracy X,Y:±5μm
Bonding force Max荷重50N、300N、500Nから選択
Head availability セラミックヒーターヘッド、超音波ヘッド
Ultrasonic Head(OP) 周波数:40、50、60kHzから選択
Ceramic heater head(OP) 温度Max:450℃
Substrate size □20mm×t0.1mm〜φ2inch×t0.8mm
Chip size □3mm×t0.015mm〜□20mm×t1.0mm
Planer control unit 標準:三点平面調整、OP:ジャイロステージ
Bonding monitor プロファイル参照ソフト標準搭載
Utility 空圧源 0.49MPa ドライエアー
真空源 -80kPa
電源 AC100V 15A
Machine size W650×D490×H600mm
Machine weight 70kg