R&D用接合システム BP300LS
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Bonding System R&D用接合システム BP300LS
接合の研究開発に幅広く対応
部品製作・加工
システム商品・装置
BP300LS
≪製造元≫
adwels 株式会社アドウェルズ
アプリケーション
半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応
適用例
概要
複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載
フレキシブルな工法対応
セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能
詳細な接合条件設定
研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能
簡単な実験段取り
接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化
仕様
Al ignment accuracy ±10μm(カメラ画像によるマニュアルアライメント)
Bonding force 荷重50N,300N,500N,1000Nから選択
Bonding stage 面積:□90mm(有効面積■80mm)、温度:60〜150℃
Planer control unit 標準:三点平面調整、OP:クレードルアライナ、ジャイロステージ
Bonding monitor プロファイル参照ソフト標準装備
Ultrasonic Head(OP) 周波数:20,30,40,50,60kHzから選択、ヘッド寸法:周波数に依存
Ceramic heater Head(OP) 温度60〜350℃、ヘッド寸法:□22,32,60mm
Utility 空圧源 0.49MPa ドライエアー
真空源 -80kPa
電源 2相200V 50A
Machine size W850×D650×H1450mm
Machine weight 600kg