超音波高精度フリップチップボンダ FA700
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Bonding System 超音波高精度フリップチップボンダ FA700
超音波プロセスで高精度実装
部品製作・加工
システム商品・装置
FA700
≪製造元≫
adwels 株式会社アドウェルズ
アプリケーション
超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発
適用例
概要
IR透過光学系で高精度アライメントが可能
高精度位置合わせ機能
赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載
高品質ボンディング
接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御
詳細な接合条件設定
研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能
仕様
Alignment accuracy X,Y:±5μm(標準光学系時)、±1μm(IR光学系時)
Bonding force Max荷重10〜700N
Head availability 超音波ヘッド(セラミックヒータヘッドに交換可)
Ultrasonic Head 周波数:40,50,60kHzから選択
Ceramic heater head(OP) 温度Max:350℃
Substrate size 3.0L×3.0W×0.015t〜90.0L×90.0W×1.0t
Chip size
3.0L×3.0W×0.015t〜20.0L×20.0W×1.0t
Planer control unit 標準:三点平面調整、OP:ジャイロステージ(ならい機構)
Bonding monitor プロファイル参照ソフト標準搭載
Utility 空圧源 0.49MPa ドライエアー
真空源 -80kPa
電源 3相200V 50A
Machine size W1200×D900×H1700mm
Machine weight 500kg