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 FA700
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| ≪製造元≫ |
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| アプリケーション |
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| 超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発 |
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| 概要 |
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| IR透過光学系で高精度アライメントが可能 |
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| 高精度位置合わせ機能 |
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| 赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 |
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| 高品質ボンディング |
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| 接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御 |
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| 詳細な接合条件設定 |
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| 研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 |
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| 仕様 |
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| Alignment accuracy |
X,Y:±5μm（標準光学系時）、±1μm（IR光学系時） |
| Bonding force |
Max荷重10〜700N |
| Head availability |
超音波ヘッド（セラミックヒータヘッドに交換可） |
| Ultrasonic Head |
周波数：40,50,60kHzから選択 |
| Ceramic heater head(OP) |
温度Max:350℃
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| Substrate size |
3.0L×3.0W×0.015t〜90.0L×90.0W×1.0t |
Chip size
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3.0L×3.0W×0.015t〜20.0L×20.0W×1.0t
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| Planer control unit |
標準：三点平面調整、OP：ジャイロステージ（ならい機構） |
| Bonding monitor |
プロファイル参照ソフト標準搭載 |
| Utility |
空圧源 0.49MPa ドライエアー |
| 真空源 -80kPa |
| 電源 3相200V 50A |
| Machine size |
W1200×D900×H1700mm |
| Machine weight |
500kg |
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部品加工
半導体・デバイス実装装置
MB700
BP050DL
