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FA700
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≪製造元≫ |
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アプリケーション |
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超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発 |
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概要 |
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IR透過光学系で高精度アライメントが可能 |
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高精度位置合わせ機能 |
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赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 |
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高品質ボンディング |
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接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御 |
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詳細な接合条件設定 |
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研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 |
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仕様 |
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Alignment accuracy |
X,Y:±5μm(標準光学系時)、±1μm(IR光学系時) |
Bonding force |
Max荷重10〜700N |
Head availability |
超音波ヘッド(セラミックヒータヘッドに交換可) |
Ultrasonic Head |
周波数:40,50,60kHzから選択 |
Ceramic heater head(OP) |
温度Max:350℃
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Substrate size |
3.0L×3.0W×0.015t〜90.0L×90.0W×1.0t |
Chip size |
3.0L×3.0W×0.015t〜20.0L×20.0W×1.0t |
Planer control unit |
標準:三点平面調整、OP:ジャイロステージ(ならい機構) |
Bonding monitor |
プロファイル参照ソフト標準搭載 |
Utility |
空圧源 0.49MPa ドライエアー |
真空源 -80kPa |
電源 3相200V 50A |
Machine size |
W1200×D900×H1700mm |
Machine weight |
500kg |
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