フェイスダウン&アップLSI実装システム(MA300)
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Bonding System フェイスダウン&アップLSI実装システム MA300
三次元半導体の組立に最適
部品製作・加工
システム商品・装置
MA300
≪製造元≫
adwels 株式会社アドウェルズ
アプリケーション
三次元半導体などの最新半導体パッケージ技術開発と生産
適用例
概要
大型基板対応が容易なダイレベルバックアップコンセプト
フレキシブルな工法対応
各種工法に合わせて交換可能なプロセスヘッド
高精度接合制御
エアサーボ技術による高精度押込み・界面制御
高精度ダイボンド
フリップチップと高精度ダイボンドモードを装備
仕様
Alignment accuracy X,Y:±5μm以下
Bonding force 10〜300N(option:max 100,500,700)
Head availability Ultrasonic,Thermo compression,precision die attach
Ultrasonic Head 48.5kHz
Ceramic heater head Max35℃
Head control bonding force,ultrasonic digital control
Chip size
□1〜12mm,t50〜725μm
Substrate size Max500×600mm,300mm wafer
Bonding area □300mm,(300mm wafer:□250mm)
Utility Pressure air 0.49MPa Dry air
Vacuum -80KPa
Power 3phase 200V
Machine size W1400×D1450×H1900
Machine weight 1200kg