ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700
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Bonding System ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700
ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革
部品製作・加工
システム商品・装置
MB700
≪製造元≫
adwels 株式会社アドウェルズ
アプリケーション
少量生産3次元半導体の開発と生産
適用例
概要
ミニマルファブによる3D-LSI製造のメリット
高精度位置合わせ
赤外線光学系など高精度位置合わせ機能を搭載
低温接合技術搭載
超音波による低温接合機能を搭載
高精度平面調整
微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易に
仕様
Alignment accuracy X,Y:±1μm以下
Bonding force 最大700N
Head availability 超音波
Ultrasonic Head 48.5kHz
Head control 荷重、超音波のデジタル制御
wafer size
1/2inch minimal wafer,□10mm個片チップ
Utility 空圧源 1.5MPa ドライエアー
電源 単相100V