超音波カッター UC500DS
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Bonding System 超音波カッター UC500DS
超音波で各種箔、薄板を高品質に切断
部品製作・加工
システム商品・装置
UC500DS
≪製造元≫
adwels 株式会社アドウェルズ
アプリケーション
Liイオンバッテリー、複合材の部品などの高品質カッティングに最適
適用例
概要
スタンドアロン、装置組込に最適
高品質カッティング
応用範囲を広げる詳細な条件設定で接合を制御
曲線カットも可能
カッティング刃などのカスタマイズで曲線カットも可能
使い易い機能
グレードルアライナーによる正確で簡単な刃合わせと管理が容易なレシピのデジタル設定
仕様
Cutting force 荷重15〜500N
Head availability 超音波ヘッド
Ultrasonic Head 周波数:28.5、39.5kHzから選択
Ultrasonic output 360W
Head control 荷重、超音波のデジタル制御
Bonding monitor プロファイル参照ソフト標準搭載
Utility 電源 単相100V 10A