高機能接合システム UP200DS
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Bonding System 高機能接合システム UP200DS
高機能接合システムをコンパクトに
部品製作・加工
システム商品・装置
UP200DS
≪製造元≫
adwels 株式会社アドウェルズ
アプリケーション
電子デバイス組立、被膜細線接合などの精密な接合
適用例
概要
スタンドアロン、装置組込に最適
詳細な接合条件設定
応用範囲を広げる詳細な条件設定で接合を制御
高品質ボンディング
接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御
フレキシブルな工法対応
プロセスに応じてヘッド交換可能
仕様
Bonding force 荷重10〜200N
Head availability 超音波ヘッド or ヒータヘッド
Ultrasonic Head 周波数:40,50,60kHzから選択
Head control 位置、荷重切替制御(リニア加圧、ソフトランディング機能)
Bonding monitor プロファイル参照ソフト標準搭載
Utility 空圧源 0.49MPa ドライエアー
真空源 -80kPa
電源 単相100V 15A
Unit size W130×D130×H550mm(本体部)
Unit weight 9kg(本体部)