多機能超音波接合専用システム UP-Lite1500
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Bonding System 多機能超音波接合専用システム UP-Lite1500
多機能超音波接合システムをコンパクトに一体化
部品製作・加工
システム商品・装置
UP-Lite1500
≪製造元≫
adwels 株式会社アドウェルズ
アプリケーション
Liイオンバッテリー、被膜導線などパワーデバイスの組立に最適
適用例
概要
スタンドアロン、装置組込に最適
詳細な接合条件設定
応用範囲を広げる詳細な条件設定で接合を制御
高品質ボンディング
独自のダイレクトホーン保持方式で高品質接合を実現
幅広い用途へ対応
各種仕様の選択で幅広いニーズに対応
仕様
Bonding force 荷重100〜1500N
Head availability 超音波ヘッド
Ultrasonic Head 周波数:19.15、28.5kHzから選択
Ultrasonic output 19.15kHz:3600、1500W、28.5kHz:1000Wから選択
Head control 荷重、超音波のデジタル制御
Bonding monitor プロファイル参照ソフト標準搭載
Utility 空圧源 0.5MPa ドライエアー
電源 本体:単相85〜264V 3A
発振器:三相200V 20A
Machine size W193×D432×H282mm(本体部)
Machine weight 25kg(本体部)