お客様各位
平素より、ピーエムティーをご愛顧くださいましてありがとうございます。
この度、2024年1月24日（水）～1月26日（金）に東京ビッグサイトで開催される「ネプコンジャパン 2024（第14回 微細加工EXPO）」に出展する運びとなりましたので、ご案内申し上げます。
ブースでは、当社パッケージファウンドリで作製した1インチ／6インチウェハのサンプルを展示します。
会場にお越しの際はぜひ当社ブースへお立ち寄りください。
出展内容
FOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）
FOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）構造は、パッケージ基板やワイヤーボンディング、はんだバンプを必要としないため、従来のFCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）構造に比べ小型低背化が可能になります。
ICチップのAlパッド上にリソグラフィ技術とめっき技術による多層再配線を形成するため、従来のパッケージに比べ再配線設計の自由度が高いのも特徴。
また、パッケージの厚さを100µm程度まで薄くできるため、放熱性の向上が図れます。
出展要領
会 期 ― 2024/1/24（水）- 1/26（金）
出展内容 ― パッケージファウンドリで作製した1インチウェハ／6インチウェハサンプル
会 場 ― 東京ビッグサイト 東展示棟（東京都江東区有明）
小 間 ― E19-16（東2-3ホール中間）
来 場 ― 無料（公式サイトより要事前来場登録）
公 式 ― https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html 
パッケージファウンドリ
PMTパッケージファウンドリは、FOWLP（Fan Out Wafer Level Package）やWLCSP（Wafer Level Chip Size Package）といった、先端パッケージの少量多品種製造に特化したファウンドリサービスです。
半導体前工程技術とめっき技術を活用し、Cu再配線パッケージを作製。
チップ開発のPoC（Proof of Concept：概念実証）や製品開発のサポートを行っています。
パッケージファウンドリの詳細はこちら≫ パッケージファウンドリ事業
