精密加工-PRECISION MACHINING-
アルミやSUSから各種セラミックス、脆性材、超硬、難削材まで様々な材料の精密加工を行っています。
自社はもとより、高い技術力を誇る企業と連携することで、高難度加工にも対応します。
機械･装置-MACHINERY-
半導体・電子部品業界をはじめ、幅広い業界分野に向けた機械・装置の設計および製造を行っています。
研究開発用途に特化した小型装置や特殊仕様のFA機器開発も、お気軽にご相談ください。
ロボティクス-ROBOTICS-
産業用ロボット制御技術による生産ラインの構築や、自律走行搬送ロボットの導入支援を行っています。
移載やピッキング、パレタイズなど、あらゆる工程の自動化に関する課題を解決します。
ファウンドリ-PACKAGE FOUNDRY-
FOWLPやSiPといった、様々な用途への応用が期待される半導体パッケージの受託製造を行っています。
再配線技術によるパッケージの小型低背化で、伝送速度や放熱性の向上が期待できます。
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注目製品_PICK UP
RCセラミックエアスライド
空気静圧による完全非接触ガイドです。
摺動抵抗が極めて小さく、高速移動が可能。メンテナンスフリーで長く使用でき、高い真直度を維持できるため高精度な走行動作が求められる装置のステージに最適です。
カメラアライメント機能付CNC微細加工機［Micro MC-5］
アライメントカメラを搭載し、画像処理によるオフセット加工を可能にしたCNC加工機です。
高剛性の鉄鋳物筐体により、繰り返し精度は±1.5µm以下。
ATCも標準装備し、追加工に最適なモデルです。
マスクレス露光装置［ME-120F］
マスクレス露光で半導体ウェハ上にパターンを直接描画する装置です。
最大12インチウェハに対応。標準搭載のファイン露光モードを使えばジャギを改善でき、斜線や曲線のデータ再現性が大きく向上します。
卓上型ワンパス式フードプリンター［DTP-150C］
可食インクを使用し、食品の上に印刷を行うフードプリンターです。
設置場所を選ばない卓上サイズの筐体とシンプルな操作性が魅力。ワンパス式を採用することで、最大20m/minの高速印刷が可能です。
ホワイトインク対応 高速フードプリンター［HSP-710R-W］
可食ホワイトインクによる印刷に対応した高速フードプリンターです。
HSP-710Rの特徴はそのまま、可食ホワイトインクを搭載することでチョコ菓子など濃色系ワークへの印刷が出来るようになりました。
Oリングスマート挿入機
密封時に使用されるOリングをスムーズに挿入するための自動機です。
独自開発のセンタリング機構で挿入姿勢を安定させ、高速挿入を実現。作業者の熟練度に依らず、生産性の向上と品質の安定化が図れます。
硫酸銅めっき液添加剤測定装置［LT8900CVS］
半導体やプリント基板などの製造工程で使用される硫酸銅めっき液添加剤の有機成分を測定・補給する装置です。
CVS法によって添加剤濃度を測定し、自動で補給を行うため、製品の歩留まり向上が図れます。
精密穴あけレーザー加工機［TLSM-401］
独自の光学系と高速レーザー走査技術によって、加工精度と加工処理能力を両立したレーザー加工機です。
ワーク切断端部への熱影響を低減するため、フィルムの微細穴あけにおける歩留まり向上に貢献します。
注目製品_PICK UP
精密加工事業
SUSやアルミをはじめ、難削材や超硬、セラミックスなど各種材料を精密に加工します。
機械・装置事業
小型NC加工機やマスクレス露光装置、カスタム自動機などの設計･製造を行っています。
ロボティクス事業
ロボット制御技術を駆使した生産ラインの構築や、AGV・AMRの導入支援を行っています。
ファウンドリ事業
再配線技術を活かし、FOWLPやWLCSPなど先端パッケージの受託製造を行っています。
