半導体製造装置に使用される治具部品です。 NC加工機で切削加工を行ったあと表面をLAP研磨し、Ra1.6以上で仕上げています。 材料ステンレス鋼(SUS303)精度平面度:0.05mm以下面粗さ:Ra1.6以上加工内容切削加工LAP研磨加工 注意事項 本サンプルは実際のワークではありません。当社の精密加工能力をより明確にイメージしていただくため、実際に製作・納品したワークを参考にモデリングしたダミーです。 お問い合わせ Outerリンク 精密切削加工ページへ Outerリンク 精密切削加工サンプル一覧へ