自動機設計・製造
当社では、機械・装置事業の一環として、あらゆる産業分野における自動化を通じて省人化・省力化に貢献する自動機の設計・製造を行っています。
メカ設計、電気制御、アプリ開発など、それぞれの要素技術に特化したエンジニアが在籍しているため、スポットごとの自動化装置から、生産ライン向けの自動化システムまで幅広く対応することができます。
Point
0.001mmレベル（ミクロンオーダー）の組立調整
当社では、特に半導体製造におけるT/F金型に多くの製作実績があります。
T/F（Trimming/Forming│トリム＆フォーム）は、樹脂封止されたチップをリードフレームから切り離したり、外部リードを所定の形状に成形したりする工程です。
当社の金型は0.001mm（1µm）単位で精密に組立調整を行っているため、切断時におけるバリなどの発生を最小化することができます。
また、ダイやパンチといった精密金型部品の受託加工も承っていますので、詳しくは当社の 精密加工事業ページ をご覧ください。
切断自動機
金型や切断刃、ダイカッターなどの切断ツールや切断工法、自動化システムなどを適切に選定し、また組み合わせることで、お客様それぞれのワークや切断課題、ご予算に応じたソリューションを提案します。
切断ツール・工法
自社における精密金型の設計・製造に加え、精密切断刃やレーザーなど、各切断ツールに卓越した技術を持つ企業と連携することで、様々な切断課題に対するご提案が可能です。
たとえば精密切断刃はナノレベルの刃先成形処理を施した高機能刃物。切断するモノに合わせ、刃先仕様を最適化することに特化しています。
精密切断刃の詳細はこちら
切断ツール・工法
精密金型
精密切断刃
トムソン刃
ピナクル刃
ダイカッター
レーザー
切断対象
機能性フィルム
プリント基板
ゴムシート
金属箔
セラミックスシート
不織布 など
レーザー
ワークに応力が加わらない非接触加工を行うため、機能性フィルムなどの切断に使用されます。
金型
プレス動作によってフィルムや金属の切断加工を行います。
切断面品質と生産性の高さが特徴です。
ダイカットロール
ロール状の刃型で、アンビルロールと組み合わせ、回転しながら紙や不織布などの抜き加工を行います。
自動化システム
たとえば金型や刃物による切断機構を搭載し、ローダー／アンローダーやロール to ロールで前後工程と接続する精密切断システムのご提案も可能です。
SCARAなど産業用ロボット制御によるワークの移載・整列や外観検査にも対応。
既存切断システムからの入れ替えや新規切断ラインの構築など、お気軽にご相談ください。
システム化のフロー
ヒアリング
お客様のご要望に応じた切断方法などの選定を行います。
検証
お客様にサンプルを提供いただき、切断品質確認テストを行います。
構想
装置の構想設計や、必要な場合は試作機の製作を行います。
提案
構想を提案し、お客様の合意を得た上で見積もりを提示します。
切断工程の自動化例
自動スリット切断システム
ロール状の材料（原反）を指定の幅に切断し、巻き取るまでを自動化するシステムです。
PETやPC、PIなどのフィルムから、アクリルやナイロンといった不織布まで、様々な材料のスリット切断に対応。
自動化システムの設計･製造のみならず、対象ワークの特性に応じた切断刃の製作も行います。
自動打抜き加工システム
半導体･電子部品業界向け精密金型の設計･製造を行ってきた当社だからできる、精密切断システムです。
トムソン型に加え、より高い精度で微細形状加工ができるピナクル型にも対応。
切断時の加圧制御を最適化することにより、切断面品質の改善が図れます。
アフターサポート
導入いただいた自動機を長くご愛用いただくため、当社ではオーバーホールなどのアフターサポートを行っています。
下のフローは積層フィルム切断金型のオーバーホール事例ですが、ご使用の用途や環境に応じたサポートを行いますので、お気軽にご相談ください。
消耗部品の交換・再研磨
刃物や金型といった機能部の摩耗状態を確認し、必要性に応じて再研磨や交換を行います。
また、ブッシュやボールリテーナーといった摺動部品の交換も行います。
分解・清掃
金型を分解し、ワーク切断時に発生する切り子などを除去します。
グリスアップ・組立調整
分解した金型を再度組み立て、再調整を行います。
切断金型の要となる上下刃の位置合わせは高度な技術を持つエンジニアが手作業で行い、ミクロンオーダーのクリアランスを達成するまで微細な調整を重ねます。
調整後はキムワイプで切断テストを行い、バリやヒゲが出ていないことを確認してからお客様にお返しします。
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