半導体製造装置に使用される治具部品です。

NC加工機で切削加工を行ったあと表面をLAP研磨し、Ra1.6以上で仕上げています。

材料ステンレス鋼(SUS303)
精度平面度:0.05mm以下
面粗さ:Ra1.6以上
加工内容切削加工
LAP研磨加工

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