めっき液やエッチング液など、表面処理液の成分分析・補給を自動化します!
半導体や電子部品、自動車部品などの生産工程で使用される、めっき液やエッチング液といった処理液の成分分析・補給を行う装置です。
処理液中の各成分を、中和滴定法/酸化還元滴定法によって分析。分析後、不足している成分がある場合は必要に応じて補給信号を出力し、試薬の自動補給を行います。
システム構成例
LTAS1がめっき液槽から直接サンプリングを行い、成分分析を行います。試薬液の補給はLTAS1が定量ポンプを動作させることもできますし、既設の動力制御盤があればそこに接続することもできます。
主な処理液と分析項目
電子部品・半導体関連処理液
処理液 | 分析項目 |
---|---|
エッチング液 | H₂SO₄・Cu・H₂O₂ |
特殊無電解銅めっき液 | Cu・NaOH・HCHO・EDTA |
硫酸銅めっき液 | CuSO₄・H₂SO₄・Cl |
黒化処理液 | NaOH・NaClO₂ |
pHコントロール液 | アルカリエッチング(pH) |
表面処理関連処理液
処理液 | 分析項目 |
---|---|
リン酸皮膜処理液 | 全酸・遊離酸・促進剤 |
クロメート処理液 | Cr・遊離酸 |
無電解ニッケルめっき液 | Ni・pH |
現像液 | KOH・K₂CO₃ |
銀めっき液 | Ag・F-CN |
製品仕様
機種名 | 液管理装置 LTAS1 |
操作 | 内蔵タッチパネルPC |
外形寸法 | W400 × D450 × H1260mm |
重量 | 約60kg |
電源 | AC100V 3A 50/60Hz |
インターフェイス | Ethernet(オプション) |
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