マクセル株式会社
6インチ樹脂基板プロセスをリリースしました!
2023年10月31日
PMTパッケージファウンドリ®は、これまでの小径(1インチ)樹脂基板でのWLPプロセスに加え、新たに6インチWLPプロセスをリリースしました。 パッケージファウンドリでは、事業拡大のため2022年4月からマクセル株式会社 […]
PMTパッケージファウンドリ®は、これまでの小径(1インチ)樹脂基板でのWLPプロセスに加え、新たに6インチWLPプロセスをリリースしました。 パッケージファウンドリでは、事業拡大のため2022年4月からマクセル株式会社 […]