WLCSP
SEMICON JAPAN 2023に出展します!
2023年11月30日
お客様各位 平素より、ピーエムティーをご愛顧くださいましてありがとうございます。この度、2023年12月13日(水)~12月15日(金)に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2023」に出展する運び […]
6インチ樹脂基板プロセスをリリースしました!
2023年10月31日
PMTパッケージファウンドリ®は、これまでの小径(1インチ)樹脂基板でのWLPプロセスに加え、新たに6インチWLPプロセスをリリースしました。 パッケージファウンドリでは、事業拡大のため2022年4月からマクセル株式会社 […]