お客様各位
平素より、ピーエムティーをご愛顧くださいましてありがとうございます。
この度、2024年6月19日（火）～21日（金）に東京ビッグサイトで開催される「機械要素技術展［東京］2024」に出展する運びとなりましたので、ご案内申し上げます。
ブースでは、「切断」をテーマに超精密切断刃や金型などを展示。切断ツールとメカトロニクスの両面から、お客様の切断課題解決に主眼を置いた様々なソリューションについてご紹介します。
現地では技術相談も承りますので、会場にお越しの際は、ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。
出展内容（一例）
超精密切断刃
現物展示！技術を応用したカッターで試し切りができます！
超硬やセラミックスの超精密研削加工によって、お客様のワークや切断課題に即応した超精密切断刃を製作します！
CLEARMOLD-教材用透明アクリル金型-
現物展示！金型設計･製造のご相談も承ります！
透明アクリルと視覚的要素により、内部構造を確認できるようにした画期的な“教材用”金型です！
展示品／画像提供：株式会社サン精機
※サン精機様サイト内ページが開きます
出展要領
会 期 ― 2024/6/19（水）- 6/21（金）10:00 - 18:00（最終日-17:00）
出展内容 ― 切断課題向けソリューション（超精密切断刃／CLEARMOLDなど）
会 場 ― 東京ビッグサイト
小 間 ― 東6ホール E56-1
来 場 ― 無料（公式サイトから事前来場登録ください）
公 式 ― https://www.manufacturing-world.jp/tokyo/ja-jp/about/mtech.html 
皆様のご来場を心よりお待ちしております！
自動切断システム
半導体製造向けT/F金型やFA装置の設計･製造で培った知見を活かし、スリット加工やシートカット、切断金型による打ち抜き加工など、お客様のワークや切断課題に応じた自動切断システムを構築できます。
ローダー･アンローダーやロールtoロールで前後工程との連結も可能。
当社説明員にお気軽にご相談ください。
