- 部品画像
- 製作図面


半導体ウェハに回路を描画する露光装置に使用される、光学ユニット用のベースプレートです。
マシニング加工による削り出しのみで仕上げました
材料 | アルミニウム合金(A5052) |
精度 | 平行度:±0.05mm 直角度:±0.05mm 穴径交差:H6 |
加工内容 | マシニング加工/黒アルマイト処理 |
注意事項
本サンプルは実際のワークではありません。
当社の精密加工能力をより明確にイメージしていただくため、実際に製作・納品したワークを参考にモデリングしたダミーです。
お問い合わせ
フォームが表示されるまでしばらくお待ち下さい。
恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。
Outerリンク
精密切削加工ページへ
Outerリンク
精密切削加工サンプル一覧へ