半導体ウェハに回路を描画する露光装置に使用される、光学ユニット用のベースプレートです。

マシニング加工による削り出しのみで仕上げました

材料アルミニウム合金(A5052)
精度平行度:±0.05mm 直角度:±0.05mm 穴径交差:H6
加工内容マシニング加工/黒アルマイト処理

注意事項

本サンプルは実際のワークではありません。
当社の精密加工能力をより明確にイメージしていただくため、実際に製作・納品したワークを参考にモデリングしたダミーです。

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