部品画像製作図面 半導体ウェハに回路を描画する露光装置に使用される、光学ユニット用のベースプレートです。 マシニング加工による削り出しのみで仕上げました 材料アルミニウム合金(A5052)精度平行度:±0.05mm 直角度:±0.05mm 穴径交差:H6加工内容マシニング加工/黒アルマイト処理 注意事項 本サンプルは実際のワークではありません。当社の精密加工能力をより明確にイメージしていただくため、実際に製作・納品したワークを参考にモデリングしたダミーです。 お問い合わせ Outerリンク 精密切削加工ページへ Outerリンク 精密切削加工サンプル一覧へ