縁の下のテクノロジー

私たちは、様々な産業分野の開発・生産などに使用される機械・装置の設計・製造を行っています。

たとえばスマートフォンでは、その性能を左右する半導体の試作開発装置や、機能を司る電子部品を開発するための自動機、タッチパネルに使用されるフィルムを切断する金型装置など、現代社会の身近なところに私たちの技術は活かされています。

多彩なニーズに対応する設計・製造技術と、産学連携や他社との協働による柔軟なモノづくりが私たちの強みです。

ピーエムティーの機械・装置事業

自動機設計・製造

当社では、幅広い業界分野のお客様を対象として、省人化・省力化ニーズに応える自動機の設計・製造を行っています。

金型の設計・製造技術と電気制御による自動化技術、そして外部リソースとの連携によって、お客様の課題に即応したFA機器を製作します。

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各種機械・装置開発

高い精度で様々な材料に軽切削加工を行う小型NC加工機[Micro MCシリーズ]や、半導体ウェハに直接描画を行うマスクレス露光装置、食べられるインク(可食インク)で食品上に印刷を行うフードプリンター[HSP/DTPシリーズ]など、多彩な機械・装置を開発しています。

ご要望の仕様やご予算に応じたカスタマイズも承りますので、お気軽にお問い合わせください。

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装置製品紹介

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小型NC加工機

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マスクレス露光装置

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フードプリンター

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Oリングスマート挿入機│株式会社ピーエムティー

産業用自動機

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ライフサイエンス装置

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レーザー加工機

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表面活性化接合装置

小型NC加工機

Micro MCシリーズは、高い加工精度や繰り返し精度を持つ小型のNC加工機です。

卓上でガラスやシリコンといった脆性材の加工を行えるモデル[Micro MC-2]や、カメラアライメント機能を搭載することで追加工を効率化するモデル[Micro MC-5]など、標準4モデルをランアップ。

乾式・湿式両対応で、樹脂はもちろん金属や脆性材、セラミックスまで、軽切削加工や微細加工を行うことができます。

マスクレス露光装置

マスクレス露光装置は、ステージと同期制御されたDMD(Digital Micromirror Device)と呼ばれる表示素子にLED光を照射し、DMDのON/OFF制御によって半導体ウェハ上に回路などのパターンを描画する装置です。

直接描画を行うことで、従来必要とされていたフォトマスクが不要になるため、半導体デバイスの試作に要する費用とサイクルタイムを大幅に削減することができます。

フードプリンター

フードプリンターは、食べられるインク(可食インク)を使用し、食品に印刷を行うプリンターです。

生産ラインへの組み込みに対応した高速モデル[HSPシリーズ]と、小型筐体で工場内での移動に適した卓上型モデル[DTPシリーズ]をラインアップ。

チョコレート菓子など色の濃い食品にも印刷できる、業界初のホワイトインク対応モデルもあります。

産業用自動機

当社では、あらゆる業界分野のお客様からの省人化・省力化ニーズに応え、様々な自動機の開発を行っています。

たとえばOリングスマート挿入機[Smart-O]は、独自開発のセンタリング機構によって、密封時に使用されるOリングの挿入をスムーズに行う自動機です。

自社開発の挿入ヘッドにより、テーパーや段差(凹凸)があるワークにもスムーズに挿入することができます。

ライフサイエンス装置

当社では、微生物検査の前処理など、主に食品製造業界の品質管理工程や水質検査などで使用される自動化システムの開発を行っています。

フィルム培地や寒天培地を使用した微生物検査における試料の調製を自動化するモデルや、LA(Laboratory Automation│実験室における作業の自動化)を支援する卓上型モデルをラインアップ。

秤量、希釈、分注、撹拌といった多彩な要素技術を融合し、自動化による曝露リスクの低減や試験精度の向上に貢献します。

レーザー加工機

レーザー加工機は、反射鏡によってレーザー光の照射方向を制御するガルバノスキャナと呼ばれる装置を使用し、フィルムや金属箔、基板などを加工する装置です。

高出力(100W)のファイバーレーザーで金属箔や脆性材基板の加工を行うモデル[TLFD-100]と、CO2レーザーを高速走査することでフィルムに精密穴あけ加工を行うモデル[TLSM-401]をラインアップしています。

表面活性化接合装置

表面活性化接合(Surface Activated Bonding│SAB)装置は、イオンや原子によって表面の酸化膜や付着物を除去することで、半導体ウェハやチップなどの接合を行う装置です。

独自の高精度アライメント技術により、±2µm以下の高い貼り合わせ精度を実現。

常温や低温で接合することができるため、化合物半導体など熱膨張係数の異なる異種材同士の接合に活用されています。

真空ポンプオーバーホール

ポンプ本体の分解や洗浄はもちろん、不具合箇所の修理やパーツの交換、組み立て試験まで、長年のノウハウを持つ技術者が丁寧にメンテナンスを行います。

標準交換部品はベアリング、Oリング、オイルなどメーカーの標準交換部品に準拠した部品を全数交換。
対応機種はお気軽にお問い合わせください。

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