精密研削加工

精密加工事業―精密研削加工│株式会社ピーエムティー

当社は、半導体製造装置や精密検査装置の位置決めステージなどに使用されるセラミックエアスライドの製作など、ミクロンオーダーの要求精度を満たす高難度加工に対応してきました。

長年の実績で培われた材質ごとの最適条件を見出す知見により、様々な材料の高精度加工が可能です。

加工精度

精密研削加工―加工精度│株式会社ピーエムティー

対応形状

精密研削加工―対応形状│株式会社ピーエムティー

対応数量

精密研削加工―対応数量│株式会社ピーエムティー

精密研削加工対応材料

当社での加工実績が多いものを中心にご案内します。記載のない材料についても対応致しますので、ご相談ください。

セラミックス

  • アルミナ
  • ジルコニア(白/黒)
  • 炭化ケイ素(SiC)
  • 窒化ケイ素
  • 窒化アルミ
  • フェライト
  • YAG など

超硬合金

  • 一般超硬
  • 超微粒子超硬
  • 非磁性超硬
  • バインダレス超硬 など

脆性材・その他

  • サファイア
  • 石英ガラス
  • 焼入鋼 など

セラミックス

耐摩耗性と耐熱性、熱伝導性に優れ、また電気を通さない特性から、装置の構造部品や高温部・絶縁部の部材として使用されます。

当社では、半導体製造装置や精密検査装置の位置決めステージに使用されるため、高い真直度・直交度が求められるセラミックエアスライド(ジルコニア)の精密研削加工行ってきた実績があり、創業以来のコア技術です。

精密研削加工―対応材料/セラミックス│株式会社ピーエムティー

対応材料

アルミナ/ジルコニア/SiC/窒化ケイ素/窒化アルミなど

加工方法

平面研削加工/マシニング加工/プロファイル研削加工/ジグ研削加工/鏡面加工など

ワーク寸法

~□300mm程度まで対応

アプリケーション

半導体製造装置/電子部品製造装置/光学研磨用治具など

超硬合金

硬度が非常に高いこと、他の金属に比べ高温時の硬度低下が少なく熱伝導率が高いことから、耐摩耗部品として使用されます。

半導体製造におけるTrim/Form工程で使用されるダイやパンチといった金型部品、MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor│積層セラミックコンデンサ)切断用のブレードなどに多くの加工実績があり、最も得意とする材料の一つです。

機能部の形状変更によるコストダウンや製品寿命の改善などのご提案を行うことも可能です。

精密研削加工―対応材料/超硬合金│株式会社ピーエムティー

対応材料

一般超硬/超微粒子超硬/非磁性超硬/バインダレス超硬など

加工方法

平面研削加工/プロファイル研削加工/ジグ研削加工/鏡面加工/ワイヤー放電加工/型彫放電加工など

加工精度

±0.5µm

アプリケーション

金型部品/切断ブレード・スリッター/切削工具など

脆性材

透明度の高さ(光透過性)があり、耐摩耗性や耐熱性とも相俟って、極環境で使用される各種実験装置の窓材などに幅広く採用されています。

当社では、研削による形状加工をはじめ、LAP研磨加工(鏡面加工/透明度向上)やARコートやITO蒸着といった光学薄膜処理まで、一貫した加工にも対応しています。

対応材料

サファイア/石英ガラス/テンパックス(耐熱ガラス)/フロートガラスなど

加工方法

平面研削加工/プロファイル研削加工/マシニング加工/鏡面加工/各種表面処理加工など

アプリケーション

LED用基板/各種キズ防止窓/光学部品など

精密研削加工事例

当社の加工能力をより明確にイメージしていただくため、加工事例をご紹介します。

なお、実際のワークはお客様の機密情報に抵触する可能性があるため、掲載しているサンプルは全て実際に作製、納品したワークを参考に当社で独自に製図、モデリングしたものです。
予めご了承ください。

精密研削加工事例一覧はこちら

研削加工とは

精密研削加工―平面研削加工模式図│株式会社ピーエムティー

研削加工は、材料に高速回転する砥石を押し当て、ワーク(被削物)の表面を削る加工方法です。
当社ではテーブルに固定したワークに上から砥石を押し当てる平面研削を主に行っています。

研削砥石の加工面は砥粒(とりゅう)と呼ばれる非常に細かいダイヤモンドや炭化ケイ素などの粒子が接着されており、この一粒一粒が刃の役割を果たし、ゆっくりと加工することで、非常に精密な加工が可能になります。

切削加工を行った後でワークの平面度/平坦度/平行度を向上させたり、細かい面粗さを出したりするために用いられる加工方法です。

精密研削加工―碌々産業製微細加工機[MEGA-Ⅲ]│株式会社ピーエムティー

砥石を使った平面の加工はもちろん、グライディングセンターでの複雑な形状加工や、微細な穴加工にも対応しています。
ミクロンオーダーの補正を行えるので、穴径精度、形状精度はともに±5µmと、リーマ加工以上の仕上がりを実現。ダイヤモンドコートドリルを使用した場合、最小径はφ50µm-10D(深さ0.5mm)まで加工することができます。

また、セラミックスとはノウハウが異なるサファイアの加工や、難削材として知られるSiC(炭化ケイ素)を安定した品質で量産(~500pcs)することができます。

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