電子部品製造装置の検査窓として使用される部品です。
円筒研削で外径を仕上げ、LAP研磨で鏡面加工を行った後に微細加工機でφ0.05mmの小径穴加工を行いました。
LAP研磨できない段部は、ELID研削加工で透明化。段部立ち上がりの角はR0.05mmです。
| 材料 | 単結晶サファイアガラス |
| 精度 | 外 径：±0.005mm 角部Ｒ：0.05mm 面粗度：5nm |
| 加工内容 | 円筒研削加工 小径穴加工 平面研削加工 ELID研削加工 LAP研磨加工 |
Tips│ELID研削加工
ELID研削加工とは
ELID（Electrolytic In-process Dressing│電解インプロセスドレッシング）研削は、メタルボンド砥石に電解ドレッシングを施しながら研削を行う加工技術です。
砥石は常に理想的な突き出しを維持したまま研削を行うので、加工精度が飛躍的に向上。Ra0.003µmという極めて高い面粗度を、研削によって得ることができます。
また、LAP 研磨加工で研磨できるのは平面のみですが、ELID研削加工の場合、狭い平面や段差、溝底など、砥石が届く範囲であれば超精密研磨が可能です。
加えて、加工工程をすべて機械で行うため、品質の均一化が図れるのも大きな特長です。
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