電子部品製造装置に使用される治具部品です。 幅0.2×深さ0.5mm溝を、形状・ピッチともに±2µmの精度で精密に研削加工しています。
半導体製造装置に使用される窒化アルミ（AlN）のプレートです。 平面研削盤、グライディングセンターで研削と切削を行い、表面をLAP研磨しています。
半導体製造装置に使用される部品です。 平面研削盤、グライディングセンターで研削加工と切削加工を行ったあと表面をLAP研磨。平行度・平面度は各3µm以内です。
加工機に使用される部品です。 加工費を安価に抑えるため、グライディングセンターを使用せず、平面研削盤のみで加工しています。
検査装置用の治具部品で、製品をセットして正確に位置決めを行います。 ジルコニア素材にφ0.2mmの穴を10カ所以上加工できる高度なマシニング技術を採用し、高精度な検査環境を実現します。
装置の最終調整に欠かせない高精度部品です。 多数の長穴タップ加工で表面が凹凸しやすい状態でも、厳しい直角度公差を維持できます。
