パッケージファウンドリ
ネプコンジャパン2024に出展します！
2024年1月10日
お客様各位 平素より、ピーエムティーをご愛顧くださいましてありがとうございます。この度、2024年1月24日（水）～1月26日（金）に東京ビッグサイトで開催される「ネプコンジャパン 2024（第14回 微細加工EXPO） […]
SEMICON JAPAN 2023に出展します！
2023年11月30日
お客様各位 平素より、ピーエムティーをご愛顧くださいましてありがとうございます。この度、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2023」に出展する運び […]
6インチ樹脂基板プロセスをリリースしました！
2023年10月31日
PMTパッケージファウンドリ®は、これまでの小径（1インチ）樹脂基板でのWLPプロセスに加え、新たに6インチWLPプロセスをリリースしました。 パッケージファウンドリでは、事業拡大のため2022年4月からマクセル株式会社 […]