FOWLP

イベント
SEMICON JAPAN 2023に出展します!

お客様各位 平素より、ピーエムティーをご愛顧くださいましてありがとうございます。この度、2023年12月13日(水)~12月15日(金)に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2023」に出展する運び […]

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お知らせ
6インチ樹脂基板プロセスをリリースしました!

PMTパッケージファウンドリ®は、これまでの小径(1インチ)樹脂基板でのWLPプロセスに加え、新たに6インチWLPプロセスをリリースしました。 パッケージファウンドリでは、事業拡大のため2022年4月からマクセル株式会社 […]

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