めっき液やエッチング液など、表面処理液の成分分析・補給を自動化します!
半導体や電子部品、自動車部品などの生産工程で使用される、めっき液やエッチング液といった処理液の成分分析・補給を行う装置です。
処理液中の各成分を、中和滴定法/酸化還元滴定法によって分析。分析後、不足している成分がある場合は必要に応じて補給信号を出力し、試薬の自動補給を行います。
 システム構成例
LTAS1がめっき液槽から直接サンプリングを行い、成分分析を行います。試薬液の補給はLTAS1が定量ポンプを動作させることもできますし、既設の動力制御盤があればそこに接続することもできます。
  
 主な処理液と分析項目
電子部品・半導体関連処理液
| 処理液 | 分析項目 | 
|---|
| エッチング液 | H₂SO₄・Cu・H₂O₂ | 
| 特殊無電解銅めっき液 | Cu・NaOH・HCHO・EDTA | 
| 硫酸銅めっき液 | CuSO₄・H₂SO₄・Cl | 
| 黒化処理液 | NaOH・NaClO₂ | 
| pHコントロール液 | アルカリエッチング(pH) | 
 
表面処理関連処理液
| 処理液 | 分析項目 | 
|---|
| リン酸皮膜処理液 | 全酸・遊離酸・促進剤 | 
| クロメート処理液 | Cr・遊離酸 | 
| 無電解ニッケルめっき液 | Ni・pH | 
| 現像液 | KOH・K₂CO₃ | 
| 銀めっき液 | Ag・F-CN | 
 
| 機種名 | 液管理装置 LTAS1 | 
| 操作 | 内蔵タッチパネルPC | 
| 外形寸法 | W400 × D450 × H1260mm | 
| 重量 | 約60kg | 
| 電源 | AC100V 3A 50/60Hz | 
| インターフェイス | Ethernet(オプション) | 
 
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液管理装置
[LTAS1]  
 
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