半導体･電子部品業界
カメラアライメント機能付CNC微細加工機［Micro MC-5］
アライメントカメラを搭載し、画像処理によるオフセット加工を可能にしたCNC加工機です。
高剛性の鉄鋳物筐体により、繰り返し精度は±1.5µm以下。
ATCも標準装備し、追加工に最適なモデルです。
マスクレス露光装置［D-light DL-1000］
マスクレス露光で半導体ウェハ上にパターンを直接描画する装置です。
256階調のグレースケール露光やレジストの三次元加工にも対応。ジャギ解消や露光分布の均一化など、高精細露光を追求した一台です。
ミニマル マスクレス露光装置
マスクレス露光で半導体ウェハ上にパターンを直接描画する装置です。
0.5インチのミニマルウェハに対応。焦点合わせやアライメントを全自動化し、スタートボタンを“押すだけ”の手軽さを追求しました。
Oリングスマート挿入機
密封時に使用されるOリングをスムーズに挿入するための自動機です。
独自開発のセンタリング機構で挿入姿勢を安定させ、高速挿入を実現。作業者の熟練度に依らず、生産性の向上と品質の安定化が図れます。
高出力ファイバーレーザー加工ユニット［TLFD-100］
レーザーマーカーのような手軽さと、100Wの高出力による加工能力が特徴のレーザー加工ユニットです。
印字やマーキングはもちろん、金属箔の切断や電線被覆の剥離といった用途にもご使用いただけます。
精密穴あけレーザー加工機［TLSM-401］
独自の光学系と高速レーザー走査技術によって、加工精度と加工処理能力を両立したレーザー加工機です。
ワーク切断端部への熱影響を低減するため、フィルムの微細穴あけにおける歩留まり向上に貢献します。