研削加工

電子部品製造装置に使用される、ジルコニア製のセラミックプレートです。
グライディングセンターで形状加工を行っており、溝内にはΦ0.2mmの細穴が高精度に20穴配列されています。

エンボスキャリアテープと呼ばれる、電子部品や半導体を安全に保管・搬送するための梱包資材を加工するための櫛歯角パンチです。
平面研削のみで加工でき、0.4mmのファインピッチで±0.002の加工精度を保証。形状によって有効長10mmまで対応できます。

電子部品製造装置の検査窓として使用される部品です。
円筒研削で外径を仕上げ、LAP研磨で鏡面加工を行った後に微細加工機でφ0.05mmの小径穴加工を行いました。
LAP研磨できない段部は、ELID研削加工で透明化。段部立ち上がりの角はR0.05mmです。