半導体･電子部品業界

半導体や電子部品などの生産工程で使用される処理液の成分分析･補給を行う装置です。
処理液中の各成分を分析し、不足している成分がある場合は自動で試薬の補給を行うため、製品品質の安定化が図れます。

シンプルな構成と小型設計で、R&Dや試作用途に最適な陽極接合支援装置です。
電極はワンタッチで基板にクランプでき、電極プローブを2つ装備することで2つのワークを同時に接合することができます。

レーザーマーカーのような手軽さと、100Wの高出力による加工能力が特徴のレーザー加工ユニットです。
印字やマーキングはもちろん、金属箔の切断や電線被覆の剥離といった用途にもご使用いただけます。

独自の光学系と高速レーザー走査技術によって、加工精度と加工処理能力を両立したレーザー加工機です。
ワーク切断端部への熱影響を低減するため、フィルムの微細穴あけにおける歩留まり向上に貢献します。