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半導体･電子部品業界
製品_PRODUCTS
半導体製造装置に必要な超精密軸制御を行うエアスライド･ステージや、フォトマスクを使用せずにウェハ上へ直接パターニングを行うマスクレス露光装置など、当社が最も多くの実績を持つ業界分野です。
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サービス_SERVICES
半導体製造装置に使用されるセラミックス･メタル部品の精密加工や、FOWLPやWLCSPといった先端パッケージの少量多品種向け受託製造を行うPackage Foundry®などのサービス事業も展開しています。
パッケージファウンドリ
FOWLPやWKCSPといったパッケージの少量多品種向け受託製造を行うファウンドリサービスです。
半導体前工程とめっき技術を活用し、Cu再配線パッケージを作製。化合物半導体の作製実績もあります。数チップから実装でき、海外OSAT等に比べ短納期対応が可能です。
食品製造業界
製品_PRODUCTS
食べられるインクを使用して食品の上に印刷を行う高速フードプリンターは、国内でも高いシェアを誇ります。
また、精密穴あけレーザー加工機は、食品用フィルムへの微細穴あけなどの用途にも使用されています。
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事業＿BUSINESS
ポータル_PORTAL
主に食品製造メーカー様向けに特化したロボットシステム導入支援事業のポータルサイトです。
供給や整列、箱詰めなど各種工程のスマート化をご検討中なら、是非ご相談ください。
ミュレーションによってレイアウトの検証や導入イメージを可視化し、費用対効果を重視したスマート化をご提案。
冷凍環境で走行できるAMRなど、国内外様々なメーカーのAGV/AMRからお客様に最適なものをご案内致します。
医療･バイオ業界
製品_PRODUCTS
脆性材に微細穴加工や細溝加工を行うことができる卓上型NC加工機［Micro MC-2］は、マイクロウェルプレートなどを離型剤を使わず、小ロットで作製できるため、大学のラボや研究機関を中心に多く導入されています。
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ポータル_PORTAL
食品検査やライフサイエンス、理化学分野向けの自動化システムの製品について詳細に紹介しています。
検体の前処理や培養など、多彩な要素技術の組み合わせで各工程の自動化・省力化を実現します。
車載部品業界
製品_PRODUCTS
液管理装置［LTAS-1］は、自動車部品などの生産工程で使用される処理液の成分分析･自動補給を行う装置です。
また、精密微細穴あけレーザー加工機［TLSM-401］は、車載ディスプレイフィルムの微細穴あけに使用されています。
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